金道科技：7月4日融资买入866.89万元，融资融券余额3514.76万元-世界最资讯
来源：证券之星
2023-07-05 12:41:23
(相关资料图)
7月4日，金道科技（301279）融资买入866.89万元，融资偿还1120.88万元，融资净卖出253.99万元，融资余额3514.76万元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额3514.76万元，较昨日下滑6.74%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
